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IT之家 3 月 12 日音信，全新札记本 Pro 14 本日认真官宣，定位“高性能超浮滑本”，行将发布。小米品牌总司理卢伟冰刚刚发文，对这款新品进行了预热。

卢伟冰表示，这款新品会通小米多年来在手机限度积蓄的堆叠策画教授，选定全新的轻量化架构，一次性引入了三种高端轻量化材料：一体压铸成型镁合金机身，比传统铝合金减重 30% 以上；更轻但更坚固的 3D 热压成型高强度碳纤维底壳；以致连键盘里面的撑抓板，也从不锈钢升级为更轻的钛合金。最终将小米札记本 Pro 14 打酿成 1.08kg 超浮滑本。

性能方面，新品最高搭载最新一代的英特尔酷睿 Ultra X7 358H 惩办器，开云app先进的 Intel 18A 工艺，能效远超以往；12Xe 的超等核显，在低功耗的前提下，图形性能暴涨近 70%。

在机身里面，新品配备了小米最豪华的散热架构。高达 10000mm² 的超大 VC 模组，高速静音电扇，立体三风说念策画，结束 50W 超高性能开释。4K 视频编订、复杂殊效渲染、端侧模子部署，此外还能通达开动 3A 游戏。

现在，小米暂未公布这款新品的具体发布手艺，感趣味趣味的一又友不错饶恕IT之家后续报说念。

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