快科技4月3日音信，NBD物流清单透露信息败露，Intel行将推出的Nova Lake-AX惩办器并非此前预期的BGA封装，而是出当今了一个LGA 4326平台上，插槽尺寸达37.5×56.5mm，险些是下代Nova Lake-S桌面惩办器LGA 1954插槽的两倍。

如斯宏大的插槽面积意味着该平台对供电才略、I/O带宽和内存信号复杂度的条目远超旧例迁徙芯片。

爆料者@x86deadandback测度，Nova Lake-AX可能是一款职责站级插槽式APU，而非仅限于传统条记本方法。

定位甚而不单对标AMD Strix Halo，还可能与PRO/MAX/ULTRA级别家具竞争。

Nova Lake-AX（也称Razer Lake-AX），中枢亮点在于搭载超大iGPU芯片，开云体育官方网站集成最多384个实验单位（48个Xe中枢），遴荐Xe3p架构（Arc C系列），无需孤苦显卡即可启动高负载图形职责负载。

此外，该芯片援手最高10677 MT/s LPDDR5X内存，较前代已毕大幅跃升。

不外，刻下尚无法说明LGA 4326是否为最终消耗级家具的接口有贪图，一种可能性是，该物流清单记载的是Intel里面考证平台，而非面向市集的最终方法。

但若是Nova Lake-AX确乎遴荐LGA封装有贪图，这将是Intel连年来最具贪念的家具探讨之一。

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